不久前曾有消息透露，联发科正在与Arm合作，可能在天玑9400上采用代号“BlackHawk”的新内核架构——Cortex-X5，传闻测试的表现非常不错，IPC高于苹果的A17 Pro，也比高通的自研芯片要更好一些。近日，国内知名爆料人@数码闲聊站获悉，联发科新款车机芯片样品已经现身Geekbench，单多核成绩分别为1606分和5061分。需要注意的是，这款测试样品芯片采用了1+4+3的大小核心架构，超大核为Arm
Cortex-X5，实际运行时的频率为2.12GHz，基本上确认其同频下的IPC
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联发科 车机芯片 Geekbench Arm Cortex-X5 IPC
全球领先的低功耗无线连接解决方案供应商Nordic Semiconductor今天宣布与谷歌合作，在nRF Connect SDK（软件开发工具包）中嵌入对谷歌 Find My Device网络和未知跟踪器警报功能的支持。Nordic 宣布这一消息的同时，谷歌也正式宣布了使用安卓移动设备进行本地低功耗蓝牙（Bluetooth LE）追踪的技术。该SDK支持与Find My Device和未知跟踪器警报功能现已同步发布。Nordic和谷歌密切合作Nordic战略与产品管理执行副总裁Kjetil Holsta
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Nordic nRF Connect SDK Find My Device 未知跟踪器
4 月 8 日消息，据韩媒 The Elec 报道，LG 电子去年 11 月向中国智能手机制造商 OPPO 出售了 48 项美国标准专利。据悉，LG 电子出售给 OPPO 的专利是视频信号压缩所需的编解码器标准专利。目前已有 34 项专利在美国专利商标局注册，14 项技术正在申请注册。报道称，LG
电子将标准专利出售给 OPPO 似乎是双方利益一致的结果。退出手机业务的 LG 电子拥有多项标准专利，而继续智能手机业务的 OPPO
想要扩大市场便需要专利支持。LG 电子在 2021 年 4 月退出手
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LG 手机业务 OPPO 美国标准专利
1月15日消息，可以确认的是，Arm正在开发全新一代的Cortex-X CPU内核(超大核)，代号"Blackhawk"(黑鹰)，预计命名为Cortex-X5。这个全新内核是Arm CEO Rene Haas的工作重点之一，目标是尽可能缩小与苹果自研CPU内核的差距，甚至是超越之。苹果自研内核其实也是Arm指令集，但凭借更高超的设计能力和生态系统，性能表现相比Arm公版更胜一筹。按照Arm的预计，Cortex-X5将会带来巨大的性能提升，可实现五年来最大幅度的IPC提升。有趣的是，现有
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Arm Cortex-X5 苹果 骁龙8 Gen4 高通 Blackhawk
近日，OPPO Find X7 Ultra正式发布。新机搭载第三代骁龙8移动平台以及一英寸双潜望四主摄组成的大师影像系统，同时在外观设计、屏幕、游戏、通信等方面也全面进化，以澎湃性能和专业影像体验等为新一代Find旗舰打造标杆级产品力。强劲性能，历久高能OPPO Find X7 Ultra搭载第三代骁龙8移动平台，该平台集终端侧AI、强悍性能和能效于一体。相较上一代平台，第三代骁龙8的Hexagon NPU AI性能提升高达98%，能效提升高达40%；全新的Kryo CPU最高主频高达3.3GHz，性能提
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OPPO Find 骁龙8 影像系统
1月9日消息，OPPO已经发布了最新一代旗舰产品Find X7系列。其中，Find X7采用联发科天玑9300处理器，Find X7 Ultra采用高通第三代骁龙8处理器。值得注意的是，这次虽然没有了自研芯片，但是OPPO推出了自研潮汐架构，能够配合处理器带来更好的体验。发布会后刘作虎强调OPPO不做芯片了，却保留了之前的架构团队，此次的自研潮汐架构正式出自哲库团队。该团队的任务是与联发科和高通等公司沟通，从底层入手，打通终端需求和SoC能力之间的通道。据悉，OPPO在去年5月12日正式宣布，全面终止旗下
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OPPO 旗舰机 Find X7 天玑9300处理器 骁龙8处理器
OPPO Find X7系列于1月8日面向全球客户发布。该产品系列商用了汇顶科技创新方案组合。其中，OPPO Find X7 Ultra采用了汇顶科技独立安全芯片GSEA0。该款芯片已获得行业内最高等级的国密二级安全认证，并具有大容量存储、专属密钥管理系统以及超长Flash寿命等优势。相比普通软件级加密，汇顶科技独立安全芯片GSEA0能为Find X7 Ultra手机用户提供软硬件双重保障，为用户隐私数据“密封上锁”，并带来全方位、高等级的芯片级信息安全防护。同时，OPPO Find X7系列还采用了多款
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汇顶科技 OPPO 安全芯片 智能音频放大器
健康、潮流两者兼顾，智能手表正在成为越来越多人的“腕上必备”。OPPO新一代全智能旗舰手表OPPO Watch 4 Pro，在第一代骁龙W5可穿戴平台的加持下，不仅带来了高性能和长续航的非凡体验，更在OPPO坚持多年的健康领域也实现了多项重要升级，为用户带来智能潮流新选择。寰宇曲面，风格百变OPPO Watch 4 Pro采用了寰宇曲面设计，贴合手腕的微弧曲线，自然流畅地过渡到腕带，优雅精致；机身采用精钢一体表壳，工艺精湛且硬朗耐用；表冠以钻石纹理雕琢，转动时还能模拟出机械振感；底盖升级为陶瓷材质，触感温
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骁龙W5 可穿戴平台 OPPO
11月23日，OPPO在新品发布会上重磅推出影像旗舰机OPPO Reno 11及OPPO Reno 11 Pro系列新品，通过搭载BOE（京东方）柔性OLED屏幕，在极致性能、超清显示、护眼呵护等方面实现全面升级，为用户带来高性能、高质量的屏幕显示新体验。本次携手OPPO展开深度合作，不仅标志着BOE（京东方）持续以Powered by BOE的技术实力与产业伙伴联合创新，也彰显了其柔性显示创新技术在高端影像旗舰手机应用领域的领先实力。此次重磅推出的旗舰机型OPPO Reno 11 Pro全面搭载由BOE
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BOE 京东方 OPPO Reno 11 Pro 柔性OLED 单反级影像
挪威奥斯陆 – 2023年11月10日 – 国内智能家居解决方案公司Felion Technologies推出一款卡片大小的物品跟踪器产品，旨在帮助用户快速轻松地寻回丢失的贵重物品。“VOCOLINC Slim TAG”重量仅为12 g，外形尺寸为85.5 x 54 x 1.6 mm，可轻松放入钱包中。这款跟踪器由Li-Mn02电池供电，具有较长的电池使用寿命，部分归功于Nordic SoC的超低功耗特性。nRF 52832经过精心设计，具有2.4GHz无线电的5.5mA峰值RX/TX电流和全自动电源管理
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Apple-Find-My 跟踪器 Nordic 低功耗蓝牙
今日（2023年10月19日），OPPO正式发布了全新一代折叠旗舰OPPO Find N3，新机搭载了第二代骁龙8移动平台，为轻薄折叠赋予了旗舰级的性能表现。此外，在影像、显示、交互体验等方面均有显著提升，持续引领轻薄折叠新体验。方圆有度，内外好屏OPPO Find N3有着硬朗的机身线条设计，配合方圆有度的环宇摄像头模组，展现出了对称设计的稳重和均衡之美。OPPO Find N3共有三款配色，分别为千山绿、日志金以及潜航黑，通过玻璃的光泽和素皮的纹理，将每一个精致细节都呈现得淋漓尽致，展现出非凡的品质感
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OPPO 骁龙8
10月19日，OPPO在新品发布会上，重磅推出了全新折叠旗舰产品OPPO Find N3，通过搭载BOE（京东方）柔性OLED内外双屏，OPPO Find N3以轻薄的折叠机身、清晰的画质显示、流畅的触控刷新等多项业界领先的技术，为用户带来性能全面升级的柔性折叠屏显示新体验，彰显了BOE（京东方）柔性显示在高端旗舰手机应用领域的领先实力，重塑了柔性显示产业新标杆。OPPO Find N3副屏搭载BOE（京东方）独供的6.31英寸柔性OLED屏幕，屏幕分辨率高达431PPI，配备360Hz高触控报点率，为用
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BOE 京东方 OPPO Find N3 柔性OLED 折叠显示
10月19日，OPPO正式发布Find N3折叠旗舰，首发搭载获得国密二级认证的汇顶科技独立安全芯片GSEA0。得益于该芯片拥有的目前商用最高安全标准，Find N3面向高端商务用户构筑起高等级的信息安全防护。基于大容量存储、专属密钥管理系统以及超长Flash寿命等优势，GSEA0为Find N3 倾力打造信息安全“金钟罩”，为其数据加密、身份认证、安全验签等功能提供严密可靠的防护；此外，GSEA0搭配汇顶自研软件操作系统，实现高效的多任务并行处理，为Find N3带来更流畅的使用体验。汇顶科技还提供主副
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OPPO Find N3 汇顶科技 安全芯片
9 月 20 日消息，有消息称 OPPO 可能重启“芯片设计”业务，并已开始招揽前哲库科技员工回归，OPPO 方面昨日就此事回应称“对此不予评论”。现据钛媒体报道，一位前哲库资深员工透露，确有部分人回 OPPO，不过他们不再做芯片研发，只是做一些芯片有关的调研和评估工作。此外，这也得到了另一位前哲库技术高管的证实：“一些做架构的去 OPPO 了，主要是向高通或联发科提需求。”他也补充表示，“没听说 IP / SOC 又去 OPPO，原来的团队，都已经散掉了呀。”报道还称，从另一位知情人士处获悉
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哲库 OPPO 芯片
9 月 13 日消息，芯片行业分析师表示，尽管 PC 芯片的需求仍然疲软，但内存芯片市场现在已经出现了复苏的迹象，特别是在移动 DRAM 芯片领域。据《韩国经济日报》，三星电子公司最近与其客户（包括小米、OPPO 和谷歌）签署了DRAM 和 NAND 芯片供应协议，价格比其现有合同高出 10-20%。三星一位高管表示，该公司预计存储芯片市场的供需平衡最早将在今年第四季度向供应短缺倾斜。也就是说，三星认为存储芯片市场 Q4 可能就会出现供不应求的情况。消息人士称，这家芯片制造商还计划以更高的价格向生产 Ga
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